三星电子称将与英伟达合作开发HBM4芯片，并部署超5万枚英伟达GPU

     

　　三星电子周五表示，正在与美国科技巨头英伟达就下一代高带宽内存（HBM）芯片的供应问题进行密切磋商，以扩大在人工智能（AI）领域的合作。

　　此前，英伟达表示将向包括三星在内的韩国公司提供其最新的Blackwell图形处理器（GPU）。这是在首尔东南275公里处的庆州市举行的亚太经合组织（APEC）CEO峰会期间出人意料地宣布的。

　　三星电子在一份新闻稿中表示：“除了我们正在进行的合作，三星和英伟达也将共同开发HBM4。”

　　该公司补充说：“三星电子的先进HBM解决方案具有极高的带宽和能源效率，预计将有助于加速未来人工智能应用的发展，并为这些技术驱动的制造业基础设施奠定重要基础。”

　　三星电子表示，将继续向英伟达提供HBM、GDDR、SOCAMM等下一代内存解决方案和代工服务，扩大在全球人工智能价值链上的合作。

　　三星电子还表示，计划与英伟达合作，建立新的人工智能工厂。

　　三星电子表示：“通过部署5万多枚英伟达GPU， AI将嵌入到三星电子的整个制造流程中，从而加快下一代半导体、移动设备、机器人的开发和生产。”